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    易碎RFID標簽

    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm -上海擇捷智能科技有限公司

    時間:2022-03-01

    芯片特點——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm
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    ●符合ISO/IEC 1443A
    ●工作效率13.56MHz
    ●通訊波特率106kbit/s
    ●非接觸的數據和能量傳輸(無需電源)
    操作距離不小于100m(和天線尺寸相關)
    半雙工通訊方式
    加密算法符合M1標準 
    典型處理時間<100ms


    Ⅱ技術參數——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm

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    名稱:高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm

    可選芯片:FM1108
    天線尺寸:Φ22mm
    標簽尺寸:Φ25mm
    通訊協議:ISO14443A
    工作頻率:13.56MHz

    存儲容量:8Kbit
    讀寫次數:≥10萬次
    數據保存:≥10年
    可選面料:無
    工作溫度:-20℃-65℃

    Ⅲ產品展示——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm

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    1.剖析展示

    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm剖析展示圖一
     
    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm剖析展示圖二
     
    2.實拍展示
    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm實拍展示圖一
     
    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm實拍展示圖二

    Ⅳ生產工藝——高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm
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    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之倒封裝圖
     
    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之分條圖
     
    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之復合圖
     
    高頻易碎標簽FM1108 直徑25mm生產工藝之模切圖
     

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